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Ucamco致力于提升Gerber及CAM自动化
在过去的几年里，Ucamco推出了很多新款的CAM工具，同时也对公司推出了很久的Gerber数据传输格式做了更新。对于我们的“最新信息”问题，我访问了Ucamco公司总经理Ka ...查看更多
日月光与Cadence共同开发系统级封装EDA解决方案
中国上海，2018年2月1日 — 日月光半导体(ASE, TAIEX: 2311, NYSE: ASX)和全球电子设计创新领导厂商楷登电子（美国Cadenc ...查看更多
HDI挑战与机遇并存 ——访深圳市一博科技有限公司研发总监吴均
HDI PCB面临的挑战是——PCB功能的增加和尺寸的减小，以及在最近的终端产品中频繁出现的超薄结构。高密度互连印制电路板技术不断提升，PCB导线宽度、间距，微孔盘的直径和孔中 ...查看更多
Dan Beeker的AltiumLive主题演讲：空间是所有的关键
最近在圣地亚哥举办的2017年AltiumLive上，恩智浦半导体公司的Dan Beeker是主题演讲者之一。他的演讲主题是三维结构设计以及为什么这与空间有关。我们很荣幸邀请到了Dan，讨论了他的演讲 ...查看更多
PCB可制造性设计研讨会召开
PCB是产品硬件开发中物理实现的关键载体，其设计交付是实现电、热、结构、可制造性、成本、周期等多方面需求综合博弈和相互兼顾的结果，任何疏忽和考虑不周都会导致产品竞争力下降。为在行业拓宽技术交流，12月 ...查看更多
